快讯摘要
兴森科技：公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前具备20层及以下产品的量产能力 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的同业深南电路14日的投资者活动里面提到，...
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兴森科技：公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前具备20层及以下产品的量产能力 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的同业深南电路14日的投资者活动里面提到，FCBGA已经有批量订单，并且已经具备20层及以下的量产能力，请问公司现在的技术和大客户认证方面是否还有领先的优势？兴森科技（002436.SZ）5月20日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，低层板良率突破95%，高层板良率超85%。20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。（记者王晓波）免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻
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