天立达公布“一种低剖面高集成的宽带双圆极化收发共口径相控阵天线”专利

天眼查APP显示，近日，苏州天立达精密科技股份有限公司申请的“一种低剖面高集成的宽带双圆极化收发共口径相控阵天线”专利公布。摘要显示，本发明公开了一种低剖面高集成的宽带双圆极化收发共口径相控阵天线，该天线采用多层PCB叠层结构，自上而下包含辐射贴片层、类矩形贴片层、金属反射地层和馈电层，结合金属化盲孔与埋孔形成完整的耦合通路。通过在金属反射地集成U形槽、U形金属条带及C形槽，在类矩形贴片加载交错槽，实现K/Ka双频段分离式双重耦合馈电结构，从而在同一孔径下获得双圆极化辐射。该天线进一步设计外圈与内圈金属化孔阵，前者用于构建隔离区提升波段间隔离度，后者引入水平电场分量以改善圆极化纯度并拓展轴比带宽。本发明在K波段和Ka波段均实现了宽阻抗带宽与宽轴比带宽，隔离度高、剖面低、结构紧凑，适用于卫星通信终端、移动平台等宽带相控阵系统。