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德龙汇能（000593）10月24日晚间披露，公司控股股东顶信瑞通与东阳诺信芯材企业管理合伙企业（有限合伙）（下称“诺信芯材”）签订了《股份转让之意向协议》，拟将其持有公司29.64%股份转让给诺信芯材，（交易）可能导致公司控制权发生变更。目前，各方主体正在就具体交易方案、协议等相关事项进行磋商，尚存在重大不确定性。
德龙汇能主要从事城市燃气业务、LNG类业务、综合能源类业务等。截至6月末，其控股股东顶信瑞通持有公司股票1.15亿股，持股比例为32%。此番，顶信瑞通拟出让其所持上市公司股份1.06亿股（占上市公司总股本的29.64%）。这笔股权目前市值约9.23亿元。
证券时报·e公司记者注意到，从交易方案来看，德龙汇能可能迎来一家半导体企业的董事长入主。
诺信芯材成立于今年7月，注册资本9亿元。目前，公司由东阳基业常青企业管理有限公司（下称“基业常青”）、东阳市东望控股有限公司（下称“东望控股”）分别持股52.2222%、47.7778%。基业常青为公司执行事务合伙人。
目前，诺信芯材已提交工商变更，变更后的架构预计为：东阳市才智产业、基业常青、东阳市中经芯材企业管理合伙企业（下称“中经芯材”）分别持股49%、0.1%、50.90%。基业常青仍为公司执行事务合伙人。
据称，东阳市才智产业、东望控股均属于东阳国资控股企业。基业常青、中经芯材的GP和LP均为深圳中经大有私募股权投资基金管理有限公司（下称“中经大有基金”）的全资子公司。
企查查显示，中经大有基金的实际控制人为孙维佳。孙维佳在10多家公司任职。其中，他在科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（下称“科睿斯半导体”）担任董事长。
根据公开信息，科睿斯半导体是一家专注于高端封装基板研发、设计、生产及销售，致力于成为全球领先的封装基板合作伙伴的科技企业，公司主营产品为FCBGA封装基板，主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，系算力和人工智能时代芯片封装的关键材料。
就在9月下旬，科睿斯半导体FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式举行。该项目总投资约50亿元，分三期实施，项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力。
值得一提的是，上市公司中天精装（002989）间接持有科睿斯半导体27.99%股权。
9月24日以来，德龙汇能股价持续上涨，累计涨幅约37.82%。10月24日，公司股价涨停。