今日聚焦蓝J电子，该公司主营半导体封装测试业务，构建“分立器件+集成电路”封测体系，采用“自有品牌+封测服务”模式。其分立器件与集成电路封装产品均有超50个系列。公司技术实力强，实现无框架封装大批量产，降低封装厚度，具备全流程封测能力，掌握多种先进封装技术，突破超薄芯片封装难题。还掌握宽禁带半导体封测技术，开发车规级产品与高集成锂电保护IC。设备超3100台套，通过多系统实现智能互联。2025年10月16日互动易显示，公司未来将拓展数字芯片等产品线，布局细分领域。不过股市有风险，投资需谨慎。
股票名称 ["蓝J电子"]板块名称 []半导体封测、先进技术、产品拓展看多看空 公司业务涵盖半导体封装测试，拥有丰富产品系列和先进封装技术，掌握宽禁带半导体封测技术体系，设备投入大且实现智能互联，未来还有产品拓展计划，这些因素都表明公司具有较好的发展前景，所以看多。
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