天眼查APP显示，近日，深南电路股份有限公司申请的“框架层的制作方法、框架层、埋入封装基板及电路板”专利公布。 摘要显示，本发明公开了一种框架层的制作方法、框架层、埋入封装基板及电路板，涉及基板制作技术领域，该方法选取金属板作为框架层的芯板，在芯板的第一表面上制作图形，然后在第一表面上压合半固化片和金属层，在芯板的第二表面上制作相同的图形，然后在新完成图形制作的第二表面上压合半固化片和金属层，得到半成品框架层，之后通过在半成品框架层的正反两面分别加工盲孔，并对盲孔进行电镀，使得电镀后的盲孔能够与芯板的非绝缘区域导通，从而实现半成品框架层两面之间的导通。最后，在贴装工序中，对能够两面导通的半成品框架层进行铣槽和器件埋入，得到框架层。利用金属板提供更好的散热性能，且工艺简单便于实现，从而整体上降低加工成本。
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