晶合集成公布“一种CIS晶圆的重工方法”专利

天眼查APP显示，近日，合肥晶合集成电路股份有限公司申请的“一种CIS晶圆的重工方法”专利公布。摘要显示，本发明公开了一种CIS晶圆的重工方法，先采用氟醇类化合物溶液对待重工CIS晶圆表面已曝光光阻层进行预处理，可以在后续灰化过程中有效阻止光阻层表面形成致密碳化层，有利于提高刻蚀效率和刻蚀效果，然后依次对经预处理后的已曝光光阻层进行灰化、浸泡、剥离和清洗，可快速、完整的去除CIS晶圆表面已曝光光阻层，以及在有效保护CIS晶圆的同时可有效去除处理过程中产生的污染物，具有工艺简单、操作方便、成本低廉、去除效率高、去除效果好、对CIS晶圆损伤小等优点，有利于提高CIS晶圆的重制效率和重制效果，在减少产品缺陷、提升良率、降低成本的同时也能提高产品的市场竞争力，使用价值高，应用前景好。