专题：2025第二十三届远见高峰会
来源：《远见》杂志
文/卢佳柔
由《远见》杂志主办的“2025第二十三届远见高峰会”与2025年11月5日-6日在台北市举行。鸿海科技集团董事蒋尚义出席并参与讨论。
蒋尚义指出，AI 是半导体发展的新驱动力。从大型电脑、个人电脑、智慧型手机，到如今的人工智慧，每一波技术浪潮都重新定义了摩尔定律的意义。
不同的是，过去的驱动者都是单一产品，虽然出货量庞大，但形态明确、用途集中，而 AI 并非如此，虽说目前AI现在仍在基础建设阶段，主要集中在资料中心，但这都还只是第一步。
接下来，‘AI 的发展将进入应用阶段，也就是从云端走向边缘（Edge Computing），或有人称为 AIoT（人工智慧物联网）’’蒋尚义说道。他解释，这个阶段将出现上千、上万种不同的应用产品，包含智慧汽车、机器人、智慧家庭、智慧城市等。这些应用的多元化，对半导体的设计与製造都是全新的挑战。
蒋尚义分析，过去制程升级多针对单一架构与高出货产品，但未来AI应用的多样化，将使传统晶片设计的规模经济失效。他强调，现今最先进的制程，如台积电的五纳米以下产品，其设计费用大约高达20亿美元。现在一间设计公司若先投资了2亿美元下去设计，产品销售未达 10 亿美元根本不划算。
因此，他认为‘小晶片（Chiplet）’是关键解方。Chiplet 概念就像积木，可依需求自由组合，把高运算模组重复使用于不同产品中，既能分摊开发成本，也能提升市场灵活度，成为 AI 时代的新架构基石。
然而，摩尔定律正逼近物理极限。蒋尚义提醒，当制程微缩速度放缓，即使台湾地区在晶圆代工与封测领域仍居全球龙头，领先优势也将受到挑战，‘未来的突破口，可能不在製程，而在封装’他直言。
蒋尚义指出，过去封装只是辅助与成本控制，如今随著CoWoS、InFO等先进封装技术成熟，晶片间的整合效率反而成为效能提升关键。
除了维持半导体制造、封装领先的同时，蒋尚义认为，积极深耕‘系统设计’将是下一步关注焦点，因为最终主导产业发展的，是系统设计者。
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