银河:2026年CSP资本支出增24%带动半导体需求

高山流水

快讯摘要

11月4日银河称AI需求强劲,2026年八大CSP资本支出或增24%至5200亿美元,多领域带动芯片及设备需求

快讯正文

【11月4日银河观点:AI需求强劲带动多领域发展】 11月4日,银河表示,AI整体需求依旧强劲。Trendforce预计,2026年全球八大CSP云服务提供商资本支出将同比增24%至5200亿美元,带动算力芯片需求,国产替代空间广阔,存储芯片周期上行。 国内存储厂将为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量,带动半导体设备需求。同时,储能行业景气度上升,有望带动功率半导体需求。

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