业绩持续高增，多款新品量产放量。2025 年前三季度公司营业收入42.20亿元，同比+85.3%；归母净利润5.57 亿元，同比+105.1%；扣非净利润4.58 亿元，同比+599.7%。公司Q3 营业收入22.66 亿元，同比+124.2%，环比+81.9%；归母净利润4.62 亿元，同比+225.1%，环比+91.6%；扣非归母净利润4.2 亿元，同比+822.5%，环比+92.3%。公司业绩呈加速增长态势，主要系基于新型设备平台（PF-300T Plus 和 PF-300M）和新型反应腔（pX 和Supra-D）的 PECVDStack（ONO 叠层）、ACHM 以及 PECVD Bianca、ALD SiCO 等先进制程设备通过客户验证，量产规模不断扩大。成本管控叠加规模效应显现，Q3 净利率环比提升。2025 年前三季度公司毛利率为33.3%，同比-10.3pct；销售净利率为12.7%，同比+1.3pct；期间费用率为24.3%，同比-15.8pct，其中销售费用率为6.2%，同比-5.5pct，管理费用率为4.9%，同比-0.5pct，研发费用率11.5%，同比-9.6pct，财务费用率为1.6%，同比-0.2pct。公司持续维持高研发投入，Q1-Q3 研发投入5.4 亿元，同比+12.1%，研发费用率则跟随营收规模扩大降低。Q3 单季度毛利率为34.4%，同比-4.9pct，环比-4.4pct；销售净利率20.0%，同比+6.4pct，环比+1.2pct，主要系公司持续加强成本管控、收入规模持续扩大，期间费用率继续下降。合同负债持续高增，现金流持续优化。截至 2025Q3 末，公司合同负债为 48.94 亿元，同比+94.8%，主要系公司持续优化客户结构，在巩固国内龙头晶圆厂合作的同时，成功导入新客户，在手订单增加；存货为 80.7 亿元，同比+14.0%。2025Q1-Q3 公司经营活动净现金流为28.32 亿元，同比大幅转正；其中2025Q3 经营活动净现金流为 12.66 亿元，同比大幅转正，环比-18.6%。加码布局薄膜沉积与先进封装，有望夯实核心设备竞争力。公司通过定增及对子公司增资，持续加码薄膜沉积和先进封装设备布局，夯实技术与产能基础，有望不断强化核心产品优势。（1）薄膜沉积：2025 年9 月公司公告拟募资不超过46 亿元，其中15 亿元用于建设高端半导体设备产业化基地、20亿元用于建设前沿技术研发中心，重点聚焦PECVD、SACVD、HDPCVD 等薄膜沉积设备的产业化及技术攻关，推动多款先进设备（含ALD、沟槽填充CVD 等）研发迭代并配套开发下一代自动化控制系统。该项目将有效提升产能、产品性能和智能制造水平，进一步满足先进工艺持续演进下的客户需求，夯实公司在薄膜沉积领域的竞争优势。（2）键合：25 年9 月公司联合国投集新（重要出资人为大基金三期）等对控股子公司拓荆键科增资不超10.395 亿元，推进混合键合、熔融键合等三维集成关键设备及配套量测设备的技术迭代与产业化。目前子公司已出货至先进存储、逻辑、图像传感器客户，增资有望助力拓荆键科加速技术突破与市场导入，强化公司在键合领域的竞争壁垒。盈利预测与投资评级：我们维持公司 2025-2027 年归母净利润分别为10.0/15.5/22.1 亿元，当前市值对应动态 PE 分别为 85/55/39 倍，考虑到公司在半导体设备领域的龙头地位与稀缺性，及其在薄膜沉积和先进封装领域的前瞻布局有望带来新增量，维持“买入”评级。风险提示： 晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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